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日月光全球IC封測市值上升
據拓墣產業數據顯示，2016年全球IC封測產值約五百億美元，約與去年持平。市場法人以矽品全球市佔6％計算，矽品今年能擁有的全球產值約三十億美元。由於矽品短時間內難出現比日月光持股還大的股東，故日月光將分食上述三十億美元產值，以其佔矽品股權逾30％計算，將分食九億美元，再加上，日月光IC封測原本佔全球9％的45億美元，今年日月光能享有的IC封測全球產值，將提升到53億美元。
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中國大陸紫光集團入股矽品案出局後，同是紫光參股目標的台灣封測廠，目前僅剩南茂、力成還站在壘包上，待投審會擊出好球通過入股，但民進黨領導的新政府團隊將走馬上任，對中資入股國內封測業採防堵策略，恐將使入股南茂、力成也遭出局。法人從國內封測廠製程推測，矽品案終止後，除使封測一哥日月光穩住IC封測市占外，也間接使製程與南茂、力成相似的頎邦起死回生。
而掌握外國資金入股台灣產業生殺大權的經濟部投審會則表示，基本上紫光集團與矽品兩方的認股協議，未來不會再復出，而中資有意入股的南茂、力成，目前才剛要進行書面審查。此外，有消息甚至指出上述二者將合併審查。
至於紫光集團欲入股的另外兩家台灣封測廠，南茂、力成則是擁有日月光、矽品沒有的特殊製程或是其他市場策略，特別是紫光欲入股25％的南茂用於面板驅動IC的COF(Chip On Flim)、COG(Chip on Glass)，即是封測雙雄所未具備的。
文／劉羽騰
南茂力成命運多舛 頎邦可能受惠
從中國大陸紫光集團欲入股台灣封測業製程來看，不難發現中資欲布局的封測業已囊括所有封測版圖，以上周剛撤銷的矽品案來說，其IC封測在全球市佔約6％，稍微落後日月光的9％。二者製程主要是各式球閘極陣列封裝(Ball Grid Array，簡稱BGA)、覆晶封裝(Flip-Chip，簡稱FC)、系統級封裝(System in Package，簡稱SiP)等等。由於封測雙雄製程、產品重疊度相當高，故法人推測，矽品撤銷紫光參股案後，矽品原本能享有龐大中資金援幻滅後，日月光全球市佔將提升。
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法人表示，若紫光入股南茂、力成也隨矽品案的政治因素拖累而告終，從製程技術上來看，南茂以外擁有COF、COG封測廠頎邦有可能受惠，且頎邦驅動IC全球市佔原先就以40％至50％的水準，領先南茂的20％，如此，缺乏中國資金援助的南茂，將難以從競爭對手上搶走驅動IC的市場份額。
至於2015年最先列入紫光集團入股名單的力成，雖未有南茂COF、COG製程，但其DRAM、FLASH的佔比達全年營收70％，全球市佔約40％，法人表示，若以紫光原定計畫來看(成功入股矽品、力成、南茂)，紫光取得力成25％，配合上與日月光產品重疊度高的矽品，足以威脅欲重返記憶體封裝的日月光份額。
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至於紫光入股力成、南茂目前進度？力成董事長蔡篤恭於四月下旬的法說會上未明確答覆，僅表示2016年度所有計劃案的資金皆已備妥，故無論紫光入股案成功與否，都不會影響今年度的其他規劃。南茂董事長鄭世杰則是在今年初的股東會上表示，南茂若成為紫光的合作夥伴，公司將能受惠紫光集團在面板、記憶體市場所布局的版圖。
中資入股台封測業剩力成、南茂待審，矽品於四月下旬的法說會前發文宣佈，公司考量主客觀因素後，決議終止與紫光集團簽署認股協議、策略聯盟契約。從董事長林文伯法說會後對記者的言論來看，終止去年底剛提出的認股協議，恐與已經變天的國內政壇有密不可分的關係。林文伯表示，新政府對於兩岸政策尚未明朗，且私募協議存在進度壓力，為避免協議案造成雙方困擾，才決定撤銷，待情勢明朗後再做考量。
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